沈阳华博科技有限公司

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影响焊锡膏黏度的因素：焊料粉末含量；焊料粉末粒度；温度；剪切速率。

1、焊料粉末含量

焊锡膏中焊料粉末的增加引起黏度的增加

2、焊料粉末粒度

焊料粉末粒度增大，沈阳SMT贴片厂家直销，黏度降低

3、温度

温度升高，沈阳SMT贴片焊接加工厂，黏度下降。印刷的环境温度为23±3度。

4、剪切速率

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    浮渣还可能夹杂于波峰中，导致波峰的不稳定或湍流，因此要求对焊锡锅中的液体成份给予更多的维护。如果允许减少锡锅中焊料量的话，焊料表面的浮渣会进入泵中，这种现象很可能发生。有时，颗粒状焊点会夹杂浮渣。初发现的浮渣，可能是由粗糙波峰所致，而且有可能堵塞泵。锡锅上应配备可调节的低容量焊料传感器和报警装置。

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